中信建投：展望2026年 算力領(lǐng)域有多方面投資機會(huì )
人民財訊11月26日電，中信建投（601066）發(fā)布算力產(chǎn)業(yè)鏈2026年投資展望，研報認為，展望2026年，算力領(lǐng)域有以下投資機會(huì )：
1.龍頭公司增長(cháng)確定性：英偉達需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)能力快速迭代、快速響應。若能力不夠很難進(jìn)入英偉達產(chǎn)業(yè)鏈，或者份額顯著(zhù)下降，PCB、光模塊等龍頭公司與下游芯片公司跟蹤緊密、地位穩固，其中PCB價(jià)值量未來(lái)將受益于正交背板使用、cowop工藝的提升；
2.新技術(shù)升級方向，英偉達階段性著(zhù)重解決問(wèn)題的方向，是獲取超額利潤的子方向。2025年開(kāi)始，系統方案的供電、散熱問(wèn)題成為整個(gè)系統的瓶頸點(diǎn)。北美缺電越來(lái)越明顯，電力系統需要更加穩定以及更加高效的輸送方式，關(guān)注HVDC和更高效的SST固態(tài)變壓器等技術(shù)。同時(shí)隨著(zhù)芯片性能提升，散熱方面遇到越來(lái)越多的瓶頸，關(guān)注液冷板、CDU、UQD等領(lǐng)域企業(yè)份額提升的投資機會(huì )，其次如何穩定提高芯片計算頻率，對于A(yíng)I芯片來(lái)說(shuō)是一個(gè)提升性能的關(guān)鍵辦法，針對下一代芯片封裝方案演進(jìn)是未來(lái)重要投資方向，關(guān)注微通道蓋板、金剛石襯底或者熱界面材料；
3.產(chǎn)業(yè)鏈加速本土化集群。為應對快速的研發(fā)迭代，產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢逐步顯現，如PCB產(chǎn)業(yè)鏈國內下游高份額之后，上游的覆銅板，覆銅板上游的樹(shù)脂、玻纖布、銅箔等都開(kāi)始了國內企業(yè)加速驗證，光模塊亦是如此；
4.訂單外溢。圍繞份額變化投資，隨著(zhù)龍頭公司訂單外溢，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都呈現高景氣度，部分公司份額提升。
0人
