超級賽道突然全線(xiàn)爆發(fā)。

　　今日，A股半導體、光芯片和光模塊概念股集體走強，截至14:30，長(cháng)光華芯、明微電子、東芯股份強勢錄得20%漲停，中際旭創(chuàng )（300308）大漲超13%，創(chuàng )歷史新高。有分析指出，全球AI領(lǐng)域近期利好催化不斷，國內外AI巨頭的資本開(kāi)支規模持續超預期，全球AI產(chǎn)業(yè)持續景氣，AI相關(guān)市場(chǎng)規模有望保持高增長(cháng)。

　　與此同時(shí)，國產(chǎn)光刻機領(lǐng)域也傳來(lái)重磅消息。上海芯上微裝科技股份有限公司25日官宣，公司自主研發(fā)的首臺350nm步進(jìn)光刻機（AST6200）正式完成出廠(chǎng)調試與驗收，啟程發(fā)往客戶(hù)現場(chǎng)，這標志著(zhù)我國在高端半導體光刻設備領(lǐng)域再次實(shí)現關(guān)鍵突破。

　　全線(xiàn)爆發(fā)

　　11月26日，A股開(kāi)盤(pán)后，半導體、光芯片和光模塊概念股全線(xiàn)走強，截至14:30，長(cháng)光華芯、明微電子、東芯股份錄得20%漲停，中際旭創(chuàng )、英集芯、賽微電子（300456）、乾照光電（300102）大漲超10%，博通集成（603068）、國晟科技（603778）斬獲10%漲停，新易盛（300502）、微導納米、劍橋科技（603083）、燕東微、燦芯股份等個(gè)股跟漲。

　　消息面上，11月25日晚間，阿里巴巴發(fā)布2026財年第二季度財報，云收入同比增長(cháng)34%，AI相關(guān)產(chǎn)品收入連續9個(gè)季度實(shí)現三位數同比增長(cháng)；本季度資本開(kāi)支為315億元，過(guò)去四個(gè)季度在A(yíng)I+云基礎設施的資本開(kāi)支約1200億元。

　　海外來(lái)看，Meta正與谷歌就2027年在其數據中心使用價(jià)值數十億美元TPU芯片進(jìn)行談判，同時(shí)計劃明年從谷歌云租用芯片。另外，谷歌正式推出新一代大模型Gemini3，該模型以37.5%的HumanitysLastExam得分和31.1%的ARC-AGI-2得分對包括GPT在內的其他AI大模型實(shí)現了多維度斷層式領(lǐng)先。

　　谷歌AI基礎設施負責人Amin Vahdat日前在全體大會(huì )中表示，公司必須每6個(gè)月將AI算力翻倍，并在未來(lái)4到5年內額外實(shí)現1000倍的增長(cháng)，以應對持續上升的AI服務(wù)需求。

　　天風(fēng)證券（601162）指出，AI算力需求持續釋放，推動(dòng)光模塊、交換機等基礎設施升級，其中1.6T光模塊有望在第四季度隨GB300平臺放量而加速滲透，硅光技術(shù)憑借高集成度與成本優(yōu)勢，預計其在光模塊市場(chǎng)中的份額將從2023年的27%提升至2030年的59%。同時(shí)，數據中心交換機市場(chǎng)保持強勁增長(cháng)，2024年中國AIGC相關(guān)200G/400G設備收入同比增長(cháng)132%，端口出貨量同比增幅高達166.5%。

　　展望后市，國金證券表示，當前AI趨勢明確，AI軍備競賽持續，國內外云廠(chǎng)商資本開(kāi)支高增，2025年第二季度單季，僅北美四大互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商資本開(kāi)支總計便達958億美元，同比增長(cháng)64%，全球AI產(chǎn)業(yè)持續景氣。通信板塊作為“賣(mài)鏟子”的算力行業(yè)，市場(chǎng)規模有望持續增長(cháng)。

　　重大突破

　　與此同時(shí)，上海芯上微裝科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯上微裝”）再傳捷報。該公司官微25日發(fā)布消息稱(chēng)，芯上微裝自主研發(fā)的首臺350nm步進(jìn)光刻機（AST6200）正式完成出廠(chǎng)調試與驗收，啟程發(fā)往客戶(hù)現場(chǎng)，標志著(zhù)我國在高端半導體光刻設備領(lǐng)域再次實(shí)現關(guān)鍵突破。

　　AST6200光刻機是芯上微裝基于多年光學(xué)系統設計、精密運動(dòng)控制與半導體工藝理解積淀，傾力打造的高性能、高可靠性、全自主可控的步進(jìn)式光刻設備，專(zhuān)為功率、射頻、光電子及Micro LED等先進(jìn)制造場(chǎng)景量身定制。

　　據其官微介紹，AST6200光刻機具備以下幾點(diǎn)核心性能亮點(diǎn)：

　　1.高分辨率成像滿(mǎn)足先進(jìn)工藝需求，搭載大數值孔徑投影物鏡，結合多種照明模式與可變光瞳技術(shù)，實(shí)現350nm高分辨率，滿(mǎn)足當前主流化合物半導體芯片的光刻工藝要求。

　　2.高精度套刻配置高精度對準系統，實(shí)現正面套刻80nm，背面套刻500nm，確保多層圖形精準套刻，提升器件良率。

　　3.高產(chǎn)率設計，顯著(zhù)降低擁有成本（COO）。強工藝適應性，兼容多材質(zhì)、多形態(tài)基底，支持Si、SiC、InP、GaAs、藍寶石等多種材質(zhì)基片；兼容平邊、雙平邊、Notch等多種基片類(lèi)型；創(chuàng )新調焦調平系統，采用多光斑、大角度入射設計，可精準測量透明、半透明、不透明及大臺階基底；支持背面對準模塊，滿(mǎn)足鍵合片等復雜制程的背面對準需求。

　　4.100%軟件自主可控打造全棧國產(chǎn)生態(tài)，AST6200搭載芯上微裝自主研發(fā)的全棧式軟件控制系統，從底層驅動(dòng)到上層工藝管理，實(shí)現完全自主主權。系統具備強大的工藝擴展性與遠程運維能力，持續賦能設備生命周期，助力客戶(hù)實(shí)現智能化產(chǎn)線(xiàn)升級。

　　據悉，芯上微裝致力于為全球客戶(hù)提供高性能、高可靠性、國產(chǎn)化替代的核心光刻解決方案。公司擁有一支由光學(xué)、機械、控制、軟件與半導體工藝專(zhuān)家組成的頂尖研發(fā)團隊，掌握多項核心專(zhuān)利技術(shù)，在投影物鏡、精密運動(dòng)臺、曝光系統等領(lǐng)域實(shí)現關(guān)鍵技術(shù)自主突破。