4月11日晚間，通富微電（002156）披露2024年年度報告。報告顯示，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入238.82億元，同比增長(cháng)7.24%；歸屬于上市公司股東的凈利潤6.78億元，同比增長(cháng)299.90%；歸母扣非凈利潤6.21億元，同比增長(cháng)944.13%。

　　在新一輪行業(yè)復蘇周期中，公司通過(guò)產(chǎn)品結構優(yōu)化、產(chǎn)能協(xié)同與技術(shù)平臺升級，實(shí)現業(yè)績(jì)的持續增長(cháng)。

　　車(chē)規產(chǎn)品營(yíng)收翻倍

　　2024年，通富微電在SoC、Wi-Fi、PMIC、顯示驅動(dòng)等核心領(lǐng)域實(shí)現全面增長(cháng)。中高端手機SoC出貨同比增長(cháng)46%，射頻產(chǎn)品增長(cháng)70%，模擬器件增長(cháng)近40%；藍牙、MiniLED、顯示驅動(dòng)等細分產(chǎn)品線(xiàn)亦實(shí)現超30%的增長(cháng)。

　　車(chē)規產(chǎn)品表現亮眼。公司依托工控與車(chē)規產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢，成為車(chē)載本土化封測主力，全面拓展車(chē)載功率器件、MCU與智能座艙等產(chǎn)品，發(fā)揮品牌優(yōu)勢，擴大與海內外頭部企業(yè)的合作，車(chē)載產(chǎn)品業(yè)績(jì)同比激增超200%。

　　 Memory業(yè)務(wù)方面，公司深化與原廠(chǎng)協(xié)同，營(yíng)收同比增長(cháng)超40%。顯示驅動(dòng)芯片板塊客戶(hù)結構持續優(yōu)化，成功導入行業(yè)頭部客戶(hù)，并完成RFID先進(jìn)切割工藝的量產(chǎn)落地。

　　在FCBGA產(chǎn)品方面，公司聚焦國內重點(diǎn)客戶(hù)，自第二季度起實(shí)現月度銷(xiāo)售額階梯式增長(cháng)，實(shí)現FC全線(xiàn)增長(cháng)52%。同時(shí)，公司立足市場(chǎng)最新技術(shù)前沿，積極推動(dòng)Chiplet市場(chǎng)化應用。

　　公司全年研發(fā)投入達15.33億元，同比增長(cháng)31.96%。在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域取得多項進(jìn)展。SIP業(yè)界最小器件量產(chǎn)并建立了電容背貼SMT和植球連線(xiàn)作業(yè)能力�；�于玻璃基板(TGV)的先進(jìn)芯片封裝技術(shù)取得重要進(jìn)展，成功通過(guò)階段性可靠性測試。該技術(shù)為高性能芯片封裝提供了新的解決方案，將推動(dòng)半導體行業(yè)在5G、AI和HPC等領(lǐng)域的應用創(chuàng )新，加速相關(guān)產(chǎn)品的商業(yè)化進(jìn)程。

　　在成熟封測技術(shù)領(lǐng)域，公司持續推進(jìn)降本提質(zhì)，進(jìn)一步提升公司技術(shù)和產(chǎn)品的競爭力。完成QFN和LQFP車(chē)載品的考核并進(jìn)入量產(chǎn)階段。優(yōu)化設計方案實(shí)現低成本wettable flank。DRMOS產(chǎn)品實(shí)現批量量產(chǎn)，提供了高散熱和高可靠性的產(chǎn)品方案。TOLT正面水冷產(chǎn)品開(kāi)發(fā)完成可靠性考核，進(jìn)入量產(chǎn)階段。

　　全球布局形成多點(diǎn)支撐

　　隨著(zhù)AI、高性能計算、5G通信、汽車(chē)電子等需求快速增長(cháng)，封測行業(yè)作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節，市場(chǎng)空間持續擴大。根據Gartner數據，2024年全球集成電路封測市場(chǎng)規模預計達到820億美元，同比增長(cháng)7.8%。

　　公司持續推進(jìn)多點(diǎn)布局戰略，目前已在南通、蘇州、合肥、馬來(lái)西亞檳城形成產(chǎn)能協(xié)同網(wǎng)絡(luò )。其中南通擁有三個(gè)生產(chǎn)基地，先進(jìn)封裝產(chǎn)線(xiàn)持續擴張，為公司帶來(lái)更為明顯的規模優(yōu)勢。

　　與此同時(shí)，通富微電持續推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈投資并購。2024年，公司以現金方式收購京隆科技26%股權，該公司在高端集成電路專(zhuān)業(yè)測試領(lǐng)域具備差異化競爭優(yōu)勢，收購京隆科技部分股權可提高公司投資收益，為公司帶來(lái)穩定的財務(wù)回報，為全體股東創(chuàng )造更多價(jià)值。同時(shí)，通富微電還間接持有全球領(lǐng)先引線(xiàn)框架供應商AAMI股權，不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈布局。

　　此外，2016年，通富微電通過(guò)并購與AMD形成了“合資+合作”的強強聯(lián)合模式，建立了緊密的戰略合作伙伴關(guān)系。這就意味著(zhù)，公司與AMD的合作脫離了傳統簡(jiǎn)單的“接單—交貨”的外包模式，而是構建在雙方深度融合的基礎之上。

　　公司作為AMD最大的封測供應商，占其訂單總數的80%以上，未來(lái)隨著(zhù)大客戶(hù)業(yè)務(wù)的成長(cháng)，上述戰略合作將使雙方持續受益。憑借多年來(lái)與國際大客戶(hù)等行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)攜手合作所積累的深厚經(jīng)驗，公司在通富超威檳城成功布局先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)，建設Bumping、EFB等生產(chǎn)線(xiàn)。

　　目前，公司客戶(hù)結構穩定，覆蓋國際巨頭企業(yè)以及各個(gè)細分領(lǐng)域龍頭企業(yè)，大多數世界前20強半導體企業(yè)和絕大多數國內知名集成電路設計公司都已成為公司客戶(hù)。