大爆發(fā)！半導體，傳來(lái)利好！

　　4月15日，半導體龍頭公司相繼發(fā)布業(yè)績(jì)大增公告。1500億市值的韋爾股份（603501）2024年實(shí)現凈利潤33.23億元，同比增長(cháng)498.11%；600億市值的瑞芯微（603893）2024年實(shí)現凈利潤5.95億元，同比增長(cháng)341.01%。關(guān)于業(yè)績(jì)大增的原因，韋爾股份表示，2024年，全球半導體行業(yè)迎來(lái)復蘇，AI推動(dòng)消費電子需求回暖、汽車(chē)智能化加速，行業(yè)整體進(jìn)入上行周期。

　　此外，近期半導體板塊反復活躍，在美國新一輪“對等關(guān)稅”政策的影響下，全球半導體供應鏈正面臨較大的不確定性，進(jìn)口芯片正成為業(yè)內關(guān)注焦點(diǎn)。展望后市，多家機構看好半導體國產(chǎn)替代加速，產(chǎn)業(yè)鏈存在中長(cháng)線(xiàn)投資機會(huì )。

　　業(yè)績(jì)大增

　　4月15日晚，瑞芯微披露2024年度業(yè)績(jì)快報，2024年公司實(shí)現營(yíng)業(yè)總收入31.36億元，同比增長(cháng)46.94%；實(shí)現凈利潤5.95億元，同比增長(cháng)341.01%；實(shí)現扣非凈利潤5.38億元，同比增長(cháng)326.22%；基本每股收益1.42元。

　　瑞芯微還同步披露了2025年第一季度業(yè)績(jì)預告，預計2025年第一季度實(shí)現歸母凈利潤2億—2.25億元，同比增長(cháng)196%—233%。預計2025年第一季度實(shí)現扣非凈利潤1.98億—2.21億元，同比增長(cháng)200%—235%。

　　瑞芯微是國內領(lǐng)先的芯片設計企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能應用處理器SoC及周邊配套芯片的設計、研發(fā)與銷(xiāo)售。對于一季度業(yè)績(jì)變動(dòng)的主要原因，瑞芯微表示，2025年第一季度，AIoT市場(chǎng)增長(cháng)迅猛，各類(lèi)機器人應用興起，以DeepSeek為代表的國內AI大模型技術(shù)開(kāi)源化，為邊緣側、端側的AIoT快速發(fā)展帶來(lái)全新機遇。公司發(fā)揮AIoT平臺布局優(yōu)勢，在旗艦芯片RK3588帶領(lǐng)下，AIoT各產(chǎn)品線(xiàn)保持高速增長(cháng)，整體收入、毛利按預期增長(cháng)。

　　同日，韋爾股份公告稱(chēng)，2024年營(yíng)業(yè)收入257.31億元，同比增長(cháng)22.41%。歸屬于上市公司股東的凈利潤33.23億元，同比增長(cháng)498.11%。公司2024年度利潤分配方案為每10股派發(fā)現金紅利2.2元(含稅)，預計分配現金紅利總額為2.64億元(含稅)。

　　韋爾股份是一家主要從事芯片設計業(yè)務(wù)的Fabless芯片設計公司，公司表示，2024年，全球半導體行業(yè)迎來(lái)復蘇，AI推動(dòng)消費電子需求回暖、汽車(chē)智能化加速，行業(yè)整體進(jìn)入上行周期。韋爾股份抓住市場(chǎng)機遇，在高端智能手機市場(chǎng)的產(chǎn)品持續導入、汽車(chē)智能化滲透加速等因素的驅動(dòng)下，公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)實(shí)現明顯增長(cháng)，營(yíng)業(yè)收入規模創(chuàng )歷史新高。與此同時(shí)，韋爾股份通過(guò)產(chǎn)品結構性?xún)?yōu)化與供應鏈梳理增效，實(shí)現毛利率的改善和凈利潤的提升。

　　值得一提的是，近期多家半導體上市公司發(fā)布業(yè)績(jì)大增報告。

　　如日前瀾起科技公告2024年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入36.39億元，同比增長(cháng)59.2%；歸母凈利潤14.12億元，同比增長(cháng)213.1%。2025年一季度業(yè)績(jì)預告表示，預計一季度實(shí)現營(yíng)業(yè)收入約12.22億元，同比增長(cháng)約65.78%；歸母凈利潤5.1億—5.5億元，同比增長(cháng)128.28%—146.19%。

　　機構看好半導體國產(chǎn)替代加速

　　近期，半導體板塊反復活躍，在美國新一輪“對等關(guān)稅”政策的影響下，全球半導體供應鏈正面臨較大的不確定性，進(jìn)口芯片正成為業(yè)內關(guān)注焦點(diǎn)。

　　中國海關(guān)數據顯示，2024年中國集成電路進(jìn)口金額近3860億美元，同比增長(cháng)10.5%。

　　展望后市，多家機構看好半導體國產(chǎn)替代加速，產(chǎn)業(yè)鏈存在中長(cháng)線(xiàn)投資機會(huì )。

　　中信建投（601066）表示，長(cháng)期來(lái)看半導體領(lǐng)域的“去美化”趨勢與國產(chǎn)化率提升的方向或將持續。美國半導體企業(yè)占據中國市場(chǎng)較大市場(chǎng)份額，但中國直接從美國進(jìn)口的產(chǎn)品較少，主要源于半導體產(chǎn)業(yè)鏈的全球化分工。若未來(lái)仍以成品封裝地作為原產(chǎn)地依據，加征關(guān)稅的實(shí)際影響或相對有限。

　　平安證券表示，半導體行業(yè)正處于復蘇階段，受益于消費電子市場(chǎng)回暖，新一輪上升周期已啟動(dòng)。晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)和AI產(chǎn)業(yè)鏈成為兩大投資主線(xiàn)，推動(dòng)行業(yè)持續增長(cháng)。AI與半導體技術(shù)的深度融合，為行業(yè)帶來(lái)新的增長(cháng)點(diǎn)�？春肁I+半導體領(lǐng)域的投資機會(huì )，預計相關(guān)企業(yè)將在此輪周期中實(shí)現顯著(zhù)業(yè)績(jì)提升。隨著(zhù)技術(shù)進(jìn)步和市場(chǎng)需求擴大，半導體行業(yè)前景樂(lè )觀(guān)，值得重點(diǎn)關(guān)注。

　　國泰基金認為，4月初中美宣布互加關(guān)稅，國際貿易摩擦加劇有望加速半導體國產(chǎn)替代進(jìn)程，模擬芯片等板塊有望大幅受益。模擬芯片國產(chǎn)化率較低，且全球前兩大模擬芯片企業(yè)均為美國廠(chǎng)商，我國模擬芯片企業(yè)近幾年加大研發(fā)投入，儲備了眾多新料號，且模擬芯片采用成熟制程，國內產(chǎn)能充足，具有國產(chǎn)替代的能力和空間。

　　此外，模擬芯片板塊也具備看點(diǎn)。短期看，近期是2024年年報和2025年一季報密集披露期，業(yè)績(jì)變化趨勢受到關(guān)注，模擬芯片企業(yè)前兩年整體盈利水平偏低，2025年隨著(zhù)新產(chǎn)品放量、下游去庫完成、毛利率修復和控費，業(yè)績(jì)改善趨勢明顯；長(cháng)期看，汽車(chē)和機器人行業(yè)有望引領(lǐng)模擬IC開(kāi)啟新一輪成長(cháng)周期，汽車(chē)模擬IC單車(chē)價(jià)值量超300美元，人形機器人中模擬IC成本占比超過(guò)10%，遠期市場(chǎng)具備想象空間。

　　東吳證券研報指出，國產(chǎn)化是實(shí)現產(chǎn)業(yè)鏈安全的必要路徑，國產(chǎn)企業(yè)通過(guò)“估值提升—信心提升—資金流入—國產(chǎn)化率提升—估值提升”形成正向的閉環(huán)，資本市場(chǎng)與產(chǎn)業(yè)形成產(chǎn)融協(xié)同新范式，有望進(jìn)一步增加資本市場(chǎng)和經(jīng)濟運行的穩定性。在“科特估”的引領(lǐng)下，資本市場(chǎng)對科技企業(yè)給予了極強的信心，國產(chǎn)化率進(jìn)一步提升的過(guò)程中，資本市場(chǎng)給予估值提升的配合，進(jìn)一步增強企業(yè)創(chuàng )新的信心，“科特估”正是對中國經(jīng)濟“新舊動(dòng)能轉換”的重定價(jià)。