艾為電子:數模龍頭芯片加持,打造AI眼鏡核心交互新標桿
近日,作為數模領(lǐng)域的龍頭企業(yè),艾為電子(688798)在智能可穿戴領(lǐng)域再次展現其技術(shù)深度。其全新發(fā)布的雷鳥(niǎo)AI眼鏡X3Pro,作為全彩刻蝕光波導AR眼鏡,在光學(xué)顯示、空間感知、AI交互等多個(gè)核心技術(shù)維度實(shí)現突破,展現出未來(lái)AI終端設備的全新形態(tài)。在這款產(chǎn)品的關(guān)鍵模組中,艾為電子多顆高性能芯片實(shí)現深度賦能,從音頻、燈效控制,到電源管理與多模態(tài)交互,全方位支撐了眼鏡的智能化體驗。
公開(kāi)信息顯示,雷鳥(niǎo)X3Pro首次搭載全球最小可量產(chǎn)全彩Micro-LED光引擎“螢火光引擎”,結合超聚合棱鏡系統,實(shí)現了色彩輸出與亮度性能的飛躍。在互動(dòng)層面,該設備支持Apple Watch控制、語(yǔ)音指令及鏡腿五維導航等多元交互方式,這背后離不開(kāi)艾為芯片的支撐。其集成的三通道呼吸燈驅動(dòng)芯片,不僅實(shí)現了對充電與系統狀態(tài)的燈光提示控制,還支持多級PWM/DC調光和音樂(lè )律動(dòng)等功能,使交互更具生命力和個(gè)性化。
值得一提的是,艾為還面向智能穿戴領(lǐng)域推出了超小封裝的負載開(kāi)關(guān)AW3511XSCSR,該產(chǎn)品采用先進(jìn)晶圓級封裝技術(shù),將芯片尺寸壓縮至0.618mm×0.618mm,厚度僅0.465mm,重量低至0.29mg,極大優(yōu)化了空間占用,在智能手表、AR眼鏡等終端的微型化設計中具備領(lǐng)先優(yōu)勢,同時(shí)兼顧低功耗、高承載、高響應等性能指標,展現出“小身材大作為”的價(jià)值。
AI大模型的發(fā)展帶動(dòng)AI終端產(chǎn)品迎來(lái)新一輪爆發(fā)式增長(cháng)。以雷鳥(niǎo)X3Pro為代表的新一代智能眼鏡,正加速向更高集成度、更自然交互、更強算力與更長(cháng)續航的方向演進(jìn)。在此背景下,艾為電子依托廣泛的產(chǎn)品覆蓋能力和領(lǐng)先的封裝工藝,正構建出覆蓋顯示控制、音頻處理、電源管理與智能感知的完整芯片生態(tài),持續占據AI穿戴設備核心部件的制高點(diǎn)。未來(lái),隨著(zhù)AI與AR技術(shù)的深度融合,艾為有望在這一賽道持續釋放產(chǎn)品力,驅動(dòng)AI終端邁入規;、實(shí)用化的全新階段。(CIS)
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