興業(yè)證券發(fā)布研報稱(chēng)，中長(cháng)期看，端側AI將繼續泛化普及，向手機、PC、可穿戴設備、智能家居、機器人等多類(lèi)終端滲透，催生新的智能應用場(chǎng)景，同步帶動(dòng)半導體需求增長(cháng)。該行認為，國產(chǎn)半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈在享受需求復蘇的行業(yè)景氣度提升以外，將繼續受益于國產(chǎn)替代紅利，同時(shí)疊加品類(lèi)開(kāi)拓和供應鏈優(yōu)化，享受自身α實(shí)力提升帶來(lái)的壁壘優(yōu)勢。此外，該行持續看好Capex持續高景氣后半導體材料等Opex業(yè)務(wù)的后周期成長(cháng)機會(huì )。

　　興業(yè)證券主要觀(guān)點(diǎn)如下：

　　半導體材料：Capex持續高景氣，Opex業(yè)務(wù)承接后周期產(chǎn)能釋放和需求復蘇

　　根據SEMI數據，2024年全球半導體材料市場(chǎng)規模約675億美元，同比增長(cháng)3.8%，在經(jīng)歷2023年需求下行后同步進(jìn)入慢復蘇狀態(tài)，其中晶圓制造材料市場(chǎng)429億美元，同比增長(cháng)3.3%，封裝材料市場(chǎng)246億美元，同比增長(cháng)4.7%。近幾年國內晶圓廠(chǎng)資本開(kāi)支持續高景氣，隨著(zhù)需求復蘇前序產(chǎn)能陸續釋放，疊加國產(chǎn)替代提升，帶動(dòng)材料等Opex業(yè)務(wù)穩健增長(cháng)。產(chǎn)能端，根據Knometa Research統計，2024年中國IC晶圓產(chǎn)能預計為217萬(wàn)片/月等效12寸，同比增長(cháng)10%，預計2026年將增長(cháng)至284萬(wàn)片/月等效12寸。需求側，短期看國補等政策有望進(jìn)一步促內需，拉動(dòng)消費電子、手機PC等終端需求增長(cháng)，下半年汽車(chē)和工業(yè)需求也有望有所提振;中長(cháng)期看，端側AI將繼續泛化普及，向手機、PC、可穿戴設備、智能家居、機器人等多類(lèi)終端滲透，催生新的智能應用場(chǎng)景，同步帶動(dòng)半導體需求增長(cháng)。

　　濕電子化學(xué)品/CMP材料等國產(chǎn)替代成效顯著(zhù)，光刻膠/掩膜版/電子氣體等仍有較大替代空間

　　半導體材料品類(lèi)繁雜，按大類(lèi)可分為硅片/光刻膠及其輔助材料/電子氣體/掩模板/濕電子化學(xué)品/CMP材料/靶材，市場(chǎng)占比分別約38%/12%/13%/13%/5%/7%/2%，2019年以來(lái)，依托行業(yè)發(fā)展和政策支持，國內半導體材料市場(chǎng)國產(chǎn)替代發(fā)展迅速，目前，硅片、濕電子化學(xué)品、CMP材料、靶材等環(huán)節國產(chǎn)化率已超40%，但在光刻膠、掩模板、電子氣體等環(huán)節仍存在較大的國產(chǎn)替代空間。該行認為，國產(chǎn)半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈在享受需求復蘇的行業(yè)景氣度提升以外，將繼續受益于國產(chǎn)替代紅利，同時(shí)疊加品類(lèi)開(kāi)拓和供應鏈優(yōu)化，享受自身α實(shí)力提升帶來(lái)的壁壘優(yōu)勢。

　　2024年受益需求復蘇營(yíng)收合計增長(cháng)約20%，利潤端受工藝壁壘和供需關(guān)系分化顯著(zhù)

　　該行選取19家半導體材料公司作為樣本，2024年中國半導體材料企業(yè)合計營(yíng)收約340億元，同比增長(cháng)20%，主要受益于下游終端需求復蘇;歸母凈利潤合計19.9億元，同比下降35%，大幅下降主要受硅片環(huán)節滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微（605358）影響。2024年滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微歸母凈利潤分別虧損9.7億元、2.7億元，主要因行業(yè)競爭加劇導致硅片價(jià)格下行，同時(shí)折舊壓力導致硅片企業(yè)利潤進(jìn)一步承壓。安集科技、鼎龍股份（300054）等相對輕資產(chǎn)公司，同步受益下游需求復蘇和國產(chǎn)替代趨勢，歸母凈利潤保持較高增長(cháng)。廣鋼氣體、金宏氣體收入保持增長(cháng)，但利潤端下行主要受供需失衡下氣體價(jià)格下行影響。

　　風(fēng)險提示：終端需求低于預期;中美貿易摩擦加劇;國產(chǎn)替代進(jìn)度不及預期。