平安證券發(fā)布研報稱(chēng)，得益于A(yíng)I技術(shù)的快速發(fā)展，相關(guān)CCL/PCB產(chǎn)品規格和技術(shù)不斷向高端化升級發(fā)展，價(jià)值量也得到明顯提升。AI需求將延續高增態(tài)勢，而國內產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)通過(guò)長(cháng)期布局，已逐步成為高端市場(chǎng)重要的供應商，在A(yíng)I PCB等高附加值產(chǎn)品需求持續放量下，PCB產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)盈利水平有望持續增厚，將推動(dòng)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)快速增長(cháng)。

　　平安證券主要觀(guān)點(diǎn)如下：

　　覆銅板：市場(chǎng)價(jià)格持續向上，高速高頻化趨勢明確

　　從周期角度看，覆銅板的價(jià)格與大宗銅價(jià)呈正相關(guān)趨勢，繼2024年LME銅現貨均價(jià)相較2023年增長(cháng)8%后，2025年1-4月LME銅現貨均價(jià)同比上漲7%，大宗銅價(jià)呈現穩步回升態(tài)勢，且以建滔積層板為代表的覆銅板廠(chǎng)商陸續發(fā)布漲價(jià)通知，覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有望迎來(lái)盈利能力修復。

　　另外，從AI等創(chuàng )新領(lǐng)域催化來(lái)看，高頻高速等高端覆銅板需求明顯提升，近幾年國內廠(chǎng)商在高端領(lǐng)域進(jìn)行積極布局，考慮到當前AI對高端覆銅板產(chǎn)能的消耗以及國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈的興起，國內廠(chǎng)商有望借機實(shí)現在高端領(lǐng)域的市場(chǎng)份額提升。

　　PCB：新興市場(chǎng)需求增長(cháng)，AI推動(dòng)PCB量?jì)r(jià)齊升

　　當前電子下游需求整體呈現復蘇態(tài)勢，疊加以AI、高速通信為代表的創(chuàng )新領(lǐng)域景氣度持續向上，共同支撐PCB整體需求增長(cháng)。另外，在A(yíng)I強勁需求背景下，PCB高端化結構性需求凸顯，尤其是高端高多層以及HDI，兩者2025年全球產(chǎn)值同比增速將分別達到41.7%和10.4%，且隨著(zhù)AI硬件性能的迭代，PCB在產(chǎn)品技術(shù)和用料方面將進(jìn)一步向著(zhù)更高規格升級，相關(guān)產(chǎn)品價(jià)值量也將迎來(lái)同步提升，而國內PCB廠(chǎng)商憑借前期技術(shù)積累和產(chǎn)品競爭力提升，在高端市場(chǎng)的行業(yè)地位逐步提升，AIPCB供應份額持續增加，相關(guān)廠(chǎng)商有望通過(guò)緊抓AI發(fā)展機遇實(shí)現快速發(fā)展。

　　標的方面

　　建議關(guān)注建議關(guān)注南亞新材(688519.SH)、生益科技（600183）(600183.SH)、勝宏科技（300476）(300476.SZ)、滬電股份（002463）(002463.SZ)、景旺電子（603228）(603228.SH)、深南電路（002916）(002916.SZ)、生益電子(688183.SH)、興森科技（002436）(002436.SZ)。

　　風(fēng)險提示

　　下游需求恢復不及預期風(fēng)險；國內廠(chǎng)商對先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)進(jìn)程不及預期風(fēng)險；原物料供應及價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險。