拓荊科技的出現，拓出了一條令人矚目的國產(chǎn)化之路。

　　在高端半導體制造中，薄膜沉積設備、光刻設備、刻蝕設備共同構成了芯片制造三大核心設備。其中，薄膜沉積設備常年占據晶圓制造設備市場(chǎng)五分之一以上的市場(chǎng)份額，但該行業(yè)呈現壟斷競爭的局面，市場(chǎng)長(cháng)期由國際巨頭把持。

　　拓荊科技的出現，在國際巨頭壟斷、荊棘密布的薄膜沉積設備市場(chǎng)上，拓出了一條令人矚目的國產(chǎn)化之路。拓荊科技董事長(cháng)呂光泉表示，2024年中國大陸薄膜沉積設備市場(chǎng)推算約為97億美元，其中公司覆蓋的產(chǎn)品市場(chǎng)規模約48.5億美元，而公司對應產(chǎn)品收入41億元，市場(chǎng)份額占比約12%。

　　目前，拓荊科技主要從事PECVD(等離子體增強化學(xué)氣相沉積)、ALD(原子層沉積)、Gap Fill(溝槽填充)等薄膜沉積設備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應用，可以支撐邏輯芯片、存儲芯片中所需的全部介質(zhì)薄膜材料約100多種工藝應用。呂光泉認為，拓荊科技的市場(chǎng)份額依然有較大提升空間。

　　不可否認，在薄膜沉積設備領(lǐng)域，中外差距依然存在。呂光泉表示，在先進(jìn)技術(shù)方面，國產(chǎn)廠(chǎng)商相較海外龍頭而言，起步雖然相對較晚，面臨國際設備廠(chǎng)商的競爭和挑戰，國產(chǎn)廠(chǎng)商通過(guò)自主創(chuàng )新不斷實(shí)現技術(shù)突破，展示出強勁的潛力。

　　從工藝覆蓋度、量產(chǎn)設備性能指標來(lái)看，中國企業(yè)正迎頭趕上。呂光泉表示：“從技術(shù)水平來(lái)看，近年來(lái)中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，以公司為代表的廠(chǎng)商在薄膜沉積設備領(lǐng)域實(shí)現持續突破和快速發(fā)展，工藝覆蓋度不斷提高，已量產(chǎn)設備性能指標可達到國際同類(lèi)設備先進(jìn)水平�！�

　　這背后，是以拓荊科技為代表的企業(yè)持續進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)，啃下一個(gè)個(gè)“硬骨頭”。拓荊科技先后承擔了11項國家重大專(zhuān)項或課題。截至2024年12月底，公司累計申請專(zhuān)利1640項(含PCT)，獲得授權專(zhuān)利507項。通過(guò)自主研發(fā)，公司已形成一系列獨創(chuàng )性的設計，在半導體薄膜沉積設備領(lǐng)域積累了多項研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的核心技術(shù)。

　　面向未來(lái)，當“后摩爾時(shí)代”芯片制程持續縮小接近物理極限，更高的性能芯片就要通過(guò)新的芯片設計架構和芯片堆疊方式來(lái)實(shí)現，由此催生了三維集成領(lǐng)域的半導體設備新需求。三維集成領(lǐng)域的產(chǎn)品有望成為拓荊科技業(yè)績(jì)增長(cháng)“新引擎”。目前，拓荊科技晶圓對晶圓混合鍵合設備等已經(jīng)獲得重復訂單并擴大產(chǎn)業(yè)化應用，芯片對晶圓混合鍵合設備也實(shí)現出貨，同時(shí)，開(kāi)發(fā)的配套檢測設備已實(shí)現了產(chǎn)業(yè)化應用。

　　“我們正提前布局往后兩代、三代產(chǎn)品的技術(shù)，現在公司70%的產(chǎn)品都是新工藝、先進(jìn)工藝所需要的�！眳喂馊�表示。

　　校對：冉燕青