中郵證券有限責任公司吳文吉近期對廣合科技（001389）進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報告《數字化推動(dòng)提產(chǎn)增效，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)穩步提升》，首次覆蓋廣合科技給予買(mǎi)入評級。

　　廣合科技

　　投資要點(diǎn)

　　 AI推動(dòng)的下游需求增長(cháng)將繼續拉升高頻高速板、HDI板、IC載板等高端PCB需求。得益于A(yíng)I及汽車(chē)電子領(lǐng)域需求保持高位，同時(shí)下游消費電子等領(lǐng)域需求亦有改善，2024年P(guān)CB市場(chǎng)庫存顯著(zhù)改善，行業(yè)修復明顯。2025年，隨著(zhù)全球服務(wù)器云廠(chǎng)商資本開(kāi)支持續高增長(cháng)，市場(chǎng)對AI算力的需求也將持續增長(cháng)，進(jìn)而將帶動(dòng)AI服務(wù)器市場(chǎng)的高景氣度延續，疊加人工智能的快速迭代和應用深化，也將驅動(dòng)PCB產(chǎn)品性能向更高水平演進(jìn)，市場(chǎng)對高層數、高精度、高密度、高可靠性PCB產(chǎn)品的需求將持續增長(cháng)。公司積極把握市場(chǎng)機會(huì )，加大算力產(chǎn)品市場(chǎng)開(kāi)拓，堅持以技術(shù)創(chuàng )新驅動(dòng)產(chǎn)品結構優(yōu)化，通過(guò)數字化推動(dòng)提產(chǎn)增效，經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)穩步提升。

　　海外基地有序推進(jìn)，加速全球化戰略布局。泰國廣合建設全面推進(jìn)，3月底完成設備聯(lián)調聯(lián)試，目前已經(jīng)開(kāi)始試生產(chǎn)，核心客戶(hù)的審廠(chǎng)按計劃推進(jìn)。泰國廣合產(chǎn)品定位為數據中心的服務(wù)器及交換機產(chǎn)品，產(chǎn)品層數較高，產(chǎn)能爬坡周期相對較長(cháng)，預計2025年全年產(chǎn)能1.5億至2億之間。通過(guò)海外基地建設，公司積極布局海外市場(chǎng)；同時(shí)，公司將依托泰國廣合項目的建設，奠定良好的中長(cháng)期業(yè)績(jì)增長(cháng)基礎。

　　投資建議：

　　我們預計公司2025/2026/2027年營(yíng)業(yè)收入分別為49.6/58.7/67.8億元，歸母凈利潤分別為8.9/11.3/13.3億元，首次覆蓋給予“買(mǎi)入”評級。

　　風(fēng)險提示：

　　研發(fā)未達預期的風(fēng)險；市場(chǎng)競爭加劇風(fēng)險；貿易摩擦風(fēng)險；原材料價(jià)格波動(dòng)風(fēng)險。

　　證券之星數據中心根據近三年發(fā)布的研報數據計算，東北證券李玖研究員團隊對該股研究較為深入，近三年預測準確度均值為77.76%，其預測2025年度歸屬凈利潤為盈利8.48億，根據現價(jià)換算的預測PE為27.45。

　　最新盈利預測明細如下：

　　該股最近90天內共有2家機構給出評級，買(mǎi)入評級1家，增持評級1家。