8月28日，A股尾盤(pán)沖高，截至收盤(pán)，滬指漲超1%，深證成指漲超2%，創(chuàng )業(yè)板大漲近4%。

　　全市場(chǎng)超2800個(gè)股上漲。

　　從板塊來(lái)看，CPO等算力硬件股維持強勢，天孚通信（300394）等多股續創(chuàng )歷史新高。

　　消息面上，近期創(chuàng )業(yè)板綜（399102）成分股新易盛（300502）、中際旭創(chuàng )（300308）陸續公布2025年上半年業(yè)績(jì)。報告期內，中際旭創(chuàng )實(shí)現營(yíng)收147.89億元，同比增加36.95%，歸屬于上市公司股東的凈利潤39.95億元，同比增加69.40%。新易盛上半年營(yíng)業(yè)收入為104.37億元，較上年同期的27.28億元增長(cháng)282.64%。歸屬于上市公司股東的凈利潤為39.42億元，較上年同期的8.65億元增長(cháng)355.68%

　　東吳證券指出，當前市場(chǎng)行情的中期主線(xiàn)仍以AI科技為核心，創(chuàng )業(yè)板綜作為成長(cháng)風(fēng)格代表指數，其成分行業(yè)如電子、通信等表現突出。數據顯示，通信、電子位列申萬(wàn)一級行業(yè)漲幅前兩名，顯著(zhù)跑贏(yíng)大盤(pán)。建議關(guān)注科技成長(cháng)板塊的結構性機會(huì )。市場(chǎng)風(fēng)險偏好回升背景下，創(chuàng )業(yè)板作為聚焦新質(zhì)生產(chǎn)力的寬基指數，其行業(yè)集中度與政策紅利或將繼續支撐相對收益表現。

　　寒武紀尾盤(pán)翹尾拉漲超15%登頂A股“股王”

　　半導體產(chǎn)業(yè)鏈持續活躍，科創(chuàng )50指數漲超7%。

　　寒武紀尾盤(pán)翹尾拉升，漲超15%，股價(jià)站上1587.91元再次超越茅臺，中芯國際單邊拉升創(chuàng )歷史新高。

　　消息面上，中證指數公司數據顯示，截至8月27日，寒武紀目前為半導體設備ETF（561980）標的指數第三大權重股，最新權重占比高達13.09%。值得注意的是，寒武紀之外，海光信息、中芯國際同樣現身標的指數前十大權重股行業(yè)，三股合計權重30.5%。前五大權重合計占比57.46%，指數集中度極高。

　　華創(chuàng )證券最新觀(guān)點(diǎn)表示，國產(chǎn)先進(jìn)封裝大有可為，需求高增長(cháng)與國產(chǎn)替代共振機遇。據銳觀(guān)產(chǎn)業(yè)研究院數據，中國先進(jìn)封裝市場(chǎng)保持快速增長(cháng)，2024年市場(chǎng)規模預計達698億元，20-24年復合增速達18.7%；但滲透率僅40%，仍低于全球平均水平55%，中長(cháng)期具備顯著(zhù)提升空間。隨著(zhù)本土芯片設計產(chǎn)業(yè)持續演進(jìn)，國內封裝平臺迭代動(dòng)力加速釋放。與此同時(shí)，半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代進(jìn)程加速，政策與資本協(xié)同扶持先進(jìn)封裝平臺建設，國內平臺型廠(chǎng)商正站上高端工藝突破與份額提升的戰略起點(diǎn)。

　　國信證券建議重視“三重周期”共振下半導體的估值擴張彈性。近期在北美算力強勢上漲的帶動(dòng)下，相關(guān)映射鏈條成為主要情緒拉動(dòng)點(diǎn)，尤其是受益于A(yíng)SIC趨勢下網(wǎng)絡(luò )架構的變化而帶來(lái)顯著(zhù)增量的交換機及服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈。

　　一方面，供應鏈近期陸續上修2026年英偉達GB系列產(chǎn)品出貨預期，繼PCB之后服務(wù)器整機環(huán)節的利潤彈性將逐步彰顯；

　　另一方面，臺積電預計AI需求持續強勁，非AI需求溫和復蘇，將年收入增速預期由25%左右上調到30%左右；

　　與此同時(shí)，中芯、華虹2025年Q2稼動(dòng)率趨近飽和，訂單需求展望樂(lè )觀(guān)，佐證半導體高景氣延續。當下時(shí)點(diǎn)仍堅定看好2025年電子板塊在“宏觀(guān)政策周期、產(chǎn)業(yè)庫存周期、AI創(chuàng )新周期”共振下的“估值擴張”行情。