AI浪潮下的算力競賽，正在改寫(xiě)全球科技產(chǎn)業(yè)的節奏。大模型推理與訓練需求急速膨脹，讓AI算力一躍成為基礎設施中的“硬通貨”。

　　在英偉達市值沖上4萬(wàn)億美元之后，這場(chǎng)算力周期的紅利，正沿著(zhù)產(chǎn)業(yè)鏈層層釋放。過(guò)去一年，從存儲、封裝到通信連接，資本市場(chǎng)已經(jīng)經(jīng)歷過(guò)數輪追逐。進(jìn)入2025年，A股的英偉達產(chǎn)業(yè)鏈熱度繼續攀升，AI服務(wù)器、光模塊、液冷、高端PCB與高速連接等環(huán)節全面點(diǎn)燃，龍頭公司半年報普遍超預期。

　　工業(yè)富聯(lián)（601138）市值突破萬(wàn)億，新易盛（300502）股價(jià)三年累計飆升逾28倍，勝宏科技（300476）股價(jià)今年以來(lái)漲幅超過(guò)500%，多家公司紛紛交出亮眼成績(jì)單。在英偉達轉向AI基建企業(yè)的過(guò)程中，資本與產(chǎn)業(yè)共振效應進(jìn)一步放大，算力賽道已成為資本市場(chǎng)炙手可熱的主線(xiàn)之一。

　　業(yè)績(jì)和股價(jià)齊飛

　　具體來(lái)看，AI服務(wù)器是核心收益板塊。工業(yè)富聯(lián)上半年營(yíng)收與利潤創(chuàng )同期新高，二季度單季營(yíng)收首次突破2000億元、AI服務(wù)器營(yíng)收同比增幅超60%。8月29日，工業(yè)富聯(lián)市值突破1萬(wàn)億元，在A(yíng)股排名第十。浪潮信息（000977）同樣表現亮眼，2025年上半年營(yíng)收801.92億元，同比增長(cháng)90.05%；歸母凈利潤7.99億元，同比增長(cháng)34.87%，都體現出AI服務(wù)器領(lǐng)域的強勁增長(cháng)動(dòng)能。

　　光模塊是AI投資中網(wǎng)絡(luò )端的重要環(huán)節，在全球算力投資持續背景下，AI成為光模塊數通市場(chǎng)的核心增長(cháng)動(dòng)力。光模塊龍頭“易中天”（新易盛、中際旭創(chuàng )（300308）、天孚通信（300394））持續狂飆。

　　其中，綜合實(shí)力最強的中際旭創(chuàng )2025年上半年營(yíng)收147.89億元，同比增長(cháng)36.95%；歸母凈利潤39.95億元，同比增長(cháng)69.40%；天孚通信同樣實(shí)現兩位數增長(cháng)，上半年營(yíng)收24.56億元，同比增長(cháng)57.84%；歸母凈利潤8.99億元，同比增長(cháng)37.46%，兩者都在光模塊賽道展現出良好的增長(cháng)態(tài)勢。

　　新易盛在過(guò)去三個(gè)月市值暴增，截至8月29日收盤(pán)，已經(jīng)超過(guò)3500億元。上半年業(yè)績(jì)方面更是達到了三位數的漲幅，營(yíng)收104.37億元，同比增長(cháng)282.64%；歸母凈利潤39.42億元，同比增長(cháng)355.68%，業(yè)績(jì)與市值形成強勢共振。同時(shí)，新易盛的光模塊毛利率達47.48%，在業(yè)內看來(lái)，新易盛和博通的緊密合作，提升了毛利率。

　　天風(fēng)證券（601162）報告指出，2025年800G光模塊需求將繼續高增長(cháng)，同時(shí)1.6T光模塊需求將從下半年開(kāi)始逐步放量，成為新的增長(cháng)點(diǎn)。

　　隨著(zhù)英偉達GB200 NVL72等機柜化方案放量，液冷滲透率顯著(zhù)提升。集邦咨詢(xún)最新研究預計，2025年AI數據中心液冷滲透率將升至33%。英維克（002837）在這一趨勢下表現突出，2025年上半年營(yíng)收25.73億元，同比增長(cháng)50.25%；歸母凈利潤2.16億元，同比增長(cháng)17.54%，業(yè)績(jì)增長(cháng)帶動(dòng)股價(jià)年內大幅上漲。Wind數據顯示，今年以來(lái)其股價(jià)累計漲幅高達109.16%。

　　8月29日，有消息稱(chēng)比亞迪（002594）電子進(jìn)入英偉達GB300液冷供應鏈，當日股價(jià)上漲7.3%。財報顯示，公司上半年營(yíng)收806.1億元，同比上升約2.58%，凈利潤17.3億元，同比增長(cháng)13.97%。

　　再看PCB產(chǎn)業(yè)，多數上市企業(yè)上半年實(shí)現增長(cháng)，高多層/高階HDI及載板需求抬升帶動(dòng)板廠(chǎng)景氣。PCB廠(chǎng)商勝宏科技年初以來(lái)股價(jià)上漲了519.2%，總市值突破2000億元。業(yè)績(jì)方面，2025年上半年勝宏科技營(yíng)收90.31億元，同比增長(cháng)86%；歸母凈利潤21.43億元，同比增長(cháng)366.89%。

　　鵬鼎控股（002938）同樣受益于行業(yè)景氣，上半年營(yíng)收163.75億元，同比增長(cháng)24.75%；歸母凈利潤12.33億元，同比增長(cháng)57.22%，在高端PCB領(lǐng)域保持著(zhù)穩健的增長(cháng)節奏。不過(guò)，有分析師指出，下半年P(guān)CB關(guān)鍵原材料銅價(jià)預計存在上漲壓力，會(huì )加大PCB競爭壓力。

　　此外，在英偉達的連接器供應商方面，海外市場(chǎng)中安費諾、Molex和泰科作為領(lǐng)先企業(yè)，占據了背板連接器市場(chǎng)的60%到80%，但立訊精密（002475）等國內企業(yè)也在快速發(fā)展。上半年，立訊精密的通信數據中心業(yè)務(wù)增長(cháng)接近50%，整體營(yíng)收1245.03億元，同比增長(cháng)20.18%。

　　算力需求持續增長(cháng)

　　從半年報來(lái)看，A股算力產(chǎn)業(yè)鏈的成長(cháng)性正在被市場(chǎng)重新定價(jià)。龍頭公司業(yè)績(jì)和股價(jià)的共振，都顯示出產(chǎn)業(yè)景氣的確定性，是全球AI基礎設施擴張帶來(lái)的需求釋放。而英偉達作為AI超級巨頭，推動(dòng)著(zhù)產(chǎn)業(yè)鏈共同上升。

　　“英偉達鏈”成為“果鏈”之后，最受關(guān)注的賽道之一�？梢钥吹�，不少果鏈公司進(jìn)入英偉達產(chǎn)業(yè)鏈，在精密制造基礎上加大合作布局。比如，工業(yè)富聯(lián)在A(yíng)I服務(wù)器整機領(lǐng)域，不論GB200還是GB300都很早介入產(chǎn)業(yè)鏈中；立訊精密有柜間以及柜內的高速互連的解決方案；近期還有消息稱(chēng)領(lǐng)益智造（002600）進(jìn)入液冷供應鏈。相對而言，在A(yíng)I產(chǎn)業(yè)鏈上，他們提供的產(chǎn)品附加值更高。

　　同時(shí)，值得注意的是，一些企業(yè)雖然并非處在芯片等最前沿的“高精尖”環(huán)節，卻憑借精密制造與規模優(yōu)勢，逐漸在全球產(chǎn)業(yè)鏈中占據了關(guān)鍵位置。而算力產(chǎn)業(yè)鏈集群的成長(cháng)，體現了國內科技公司技術(shù)不斷成熟、向高端布局、拓展全球市場(chǎng)的能力。他們也是新質(zhì)生產(chǎn)力中智能制造業(yè)的佼佼者，在A(yíng)I基建中扮演重要的角色。

　　眼下，隨著(zhù)AI加速迭代，算力幾乎成為新基石。從多家公司的財報來(lái)看，它們幾乎都提到算力的需求還在不斷增長(cháng)。

　　中際旭創(chuàng )財報就梳理道，為了滿(mǎn)足AI應用興起帶來(lái)的推理和訓練需求，海外云服務(wù)廠(chǎng)商持續加大AI基礎設施建設，整體資本開(kāi)支呈現快速增長(cháng)的趨勢。2025年第二季度，微軟、亞馬遜、Meta、谷歌合計資本開(kāi)支同比提升69%至874億美元。根據Factset一致預期，2025年這四家云廠(chǎng)商的合計資本開(kāi)支預計同比增長(cháng)50%至3338億美元。

　　2025年第一季度，國內三大互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商（阿里巴巴、騰訊、百度）合計CAPEX（資本開(kāi)支）為550.12億元，同比增速99.38%。國內互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商逐步加大對AI相關(guān)業(yè)務(wù)的投入，并加速將AI技術(shù)整合進(jìn)其原有業(yè)務(wù)，對AI基礎設施建設的重視程度日益提高，由此推動(dòng)了其資本開(kāi)支的大幅增長(cháng)。

　　招商電子發(fā)布的報告指出，英偉達預計今年CSP等Capex約6000億美元，指引到本十年末全球AI基礎設施支出將達到3萬(wàn)億—4萬(wàn)億美元。英偉達表示中國是全球第二大計算市場(chǎng)，預計市場(chǎng)規模約500億美元，CAGR約50%，與全球AI市場(chǎng)一致。報告建議關(guān)注國際GPU龍頭英偉達及其產(chǎn)業(yè)鏈標的，關(guān)注服務(wù)器硬件層面所涉及的系統組裝、GPU、CPU、存儲、高速連接器和電光連接、PCB/IC載板、散熱、電源、各類(lèi)輔助芯片等零部件的投資機會(huì )，并關(guān)注國內寒武紀、海光信息等國產(chǎn)GPU/CPU廠(chǎng)商和華為昇騰等自主算力產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司，以及先進(jìn)制造/封裝和HBM等產(chǎn)業(yè)鏈機會(huì )。