中金：AI PCB電鍍銅粉耗材迎景氣周期
中金發(fā)布研報稱(chēng)，AI驅動(dòng)PCB產(chǎn)品向高厚徑比、多盲埋孔升級，帶動(dòng)AI PCB電鍍銅粉耗材需求旺盛，量?jì)r(jià)齊升拉動(dòng)行業(yè)利潤快速增長(cháng)，長(cháng)期成長(cháng)確定性強，行業(yè)短期產(chǎn)能緊俏，將迎來(lái)景氣周期。
中金主要觀(guān)點(diǎn)如下：
AI PCB帶動(dòng)銅粉行業(yè)加工費利潤快速增長(cháng)。銅球銅粉是PCB電鍍耗材，銅球和銅粉分別占PCB成本比重的6%和13%。AI PCB板厚與層數顯著(zhù)增加，盲埋孔數量幾何級增長(cháng)，填孔工序繁雜，孔銅標準更厚，為應對高厚徑比帶來(lái)的電鍍均勻性挑戰，行業(yè)銅粉用量占比持續提升是趨勢。預計2029年P(guān)CB銅粉耗材占電鍍耗材的比重將從現在的15%提升至27%以上。銅粉加工費是銅球加工費的4-5倍，這將明顯拉動(dòng)銅粉行業(yè)加工費利潤的快速增長(cháng)。
供給穩定需求快速增長(cháng)，行業(yè)短期或醞釀加工費上漲跡象。在銅粉領(lǐng)域，日韓企業(yè)在產(chǎn)品純度、粒徑控制等尖端技術(shù)方面仍保持領(lǐng)先優(yōu)勢，當前國內江南新材（603124）和泰興冶煉廠(chǎng)產(chǎn)能分別為3/1.45萬(wàn)噸，光華科技（002741）產(chǎn)能超1萬(wàn)噸，預計2026年下半年國內廠(chǎng)商新增產(chǎn)能超過(guò)3萬(wàn)噸。今年年底到明年上半年，在新產(chǎn)能投放出來(lái)之前，下游需求旺盛，行業(yè)供需格局緊張，銅粉加工費或醞釀漲價(jià)跡象。
項目審批資質(zhì)約束，擴產(chǎn)周期相對較長(cháng)。根據江南新材招股書(shū)公開(kāi)披露，銅粉加工費約8400-10400元/噸，目前銅粉市場(chǎng)集中度較高，參與者較少。銅粉加工主要分為溶銅、蒸氨、燒結、粉體篩分四大工序，核心設備包括溶銅罐、結晶罐、烘干煅燒機、分篩機等，目前設備環(huán)節國產(chǎn)化率大幅提升，資質(zhì)審批+擴產(chǎn)周期或超過(guò)1年。
風(fēng)險
下游需求不及預期;原材料價(jià)格波動(dòng);技術(shù)路線(xiàn)迭代;市場(chǎng)競爭加劇與國產(chǎn)替代不及預期。
0人
