中金公司：AI PCB電鍍銅粉行業(yè)迎景氣周期
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每日經(jīng)濟新聞
每經(jīng)AI快訊，12月2日，中金公司（601995）研報稱(chēng)，AI PCB(Printed Circuit Board，即印制電路板)電鍍銅粉耗材迎景氣周期，并將帶動(dòng)銅粉行業(yè)加工費利潤快速增長(cháng)。銅球銅粉是PCB電鍍耗材，銅球和銅粉分別占PCB成本比重的6%和13%。AI PCB板厚與層數顯著(zhù)增加，盲埋孔數量幾何級增長(cháng)，填孔工序繁雜，孔銅標準更厚。為應對高厚徑比帶來(lái)的電鍍均勻性挑戰，行業(yè)銅粉用量占比持續提升有望成為趨勢。預計2029年P(guān)CB銅粉耗材占電鍍耗材的比重將從現在的15%提升至27%以上。銅粉加工費是銅球加工費的4至5倍，這將顯著(zhù)促進(jìn)銅粉行業(yè)加工費利潤快速增長(cháng)。
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