邦彥技術(shù)：12月12日獲融資買(mǎi)入401.55萬(wàn)元
來(lái)源：
同花順iNews
作者：兩融研究
同花順（300033）數據中心顯示，邦彥技術(shù)12月12日獲融資買(mǎi)入401.55萬(wàn)元，當前融資余額8771.22萬(wàn)元，占流通市值的4.47%，超過(guò)歷史90%分位水平。
融券方面，邦彥技術(shù)12月12日融券償還0股，融券賣(mài)出0股，按當日收盤(pán)價(jià)計算，賣(mài)出金額0元，融券余額0，低于歷史10%分位水平。
綜上，邦彥技術(shù)當前兩融余額8771.22萬(wàn)元，較昨日上升1.28%，兩融余額超過(guò)歷史70%分位水平。
說(shuō)明1：融資余額若長(cháng)期增加時(shí)表示投資者心態(tài)偏向買(mǎi)方，市場(chǎng)人氣旺盛屬強勢市場(chǎng)，反之則屬弱勢市場(chǎng)。
說(shuō)明2：買(mǎi)入金額=主動(dòng)買(mǎi)入特大單金額+主動(dòng)買(mǎi)入大單金額+主動(dòng)買(mǎi)入中單金額+主動(dòng)買(mǎi)入小單金額。
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