覆蓋國內主流制造產(chǎn)線(xiàn) 華海清科CMP裝備累計出機超800臺
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上海證券報·中國證券網(wǎng)
上證報中國證券網(wǎng)訊(年悅記者張雪)華海清科12月20日公告稱(chēng)，公司化學(xué)機械拋光(CMP)裝備出機累計超800臺，已實(shí)現國內主流集成電路制造產(chǎn)線(xiàn)的全覆蓋與批量化應用。
公告顯示，公司CMP裝備涵蓋了Universal-H300、Universal-S300等主力機型及最新款產(chǎn)品，已全面覆蓋邏輯、3DNAND存儲、DRAM存儲等主流產(chǎn)品線(xiàn)，更切入了大硅片、第三代半導體、CIS、MEMS、MicroLED以及先進(jìn)封裝等領(lǐng)域頭部客戶(hù)供應鏈。
當前，國內AI技術(shù)在算法架構、算力密度等核心維度持續突破，帶動(dòng)先進(jìn)封裝與芯片堆疊技術(shù)迎來(lái)發(fā)展機遇。
華海清科表示，公司CMP裝備可與減薄裝備、劃切裝備、邊拋裝備等產(chǎn)品形成協(xié)同效應，為先進(jìn)封裝與芯片堆疊等領(lǐng)域提供切、磨、拋的成套解決方案，隨著(zhù)未來(lái)產(chǎn)品應用場(chǎng)景的拓寬，市場(chǎng)空間將進(jìn)一步打開(kāi)。同時(shí)，公司CMP裝備保有量的不斷提升，也將帶動(dòng)關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)業(yè)務(wù)量的提升，貢獻穩定利潤增長(cháng)點(diǎn)。
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