小米申請“XRING O2”商標，玄戒O2芯片或在研發(fā)中
6月25日，觀(guān)察者網(wǎng)查詢(xún)企查查發(fā)現，小米科技有限責任公司已經(jīng)在6月5日申請了“XRING O2”商標，而“XRING”正是小米自研芯片“玄戒”的英文名。
市場(chǎng)一些解讀認為，這意味著(zhù)，小米第二代旗艦芯片玄戒O2的研發(fā)或在進(jìn)行中。
觀(guān)察者網(wǎng)就此事聯(lián)系小米，對方暫未回應。
今年5月，小米推出首款3納米旗艦SoC玄戒O1，CPU和GPU都采用了ARM公版方案。比如10核CPU中，雙超大核采用的是ARM最新的Cortex-X925，4顆性能大核是最新推出的A725，以及2顆低頻A725能效大核和兩顆A520能效小核；GPU采用的是ARM性能最強的Immortalis-G925，并且一共使用了16顆；通信基帶采用的是聯(lián)發(fā)科方案，最終由臺積電第二代3納米工藝制造。
之后，小米總裁盧偉冰在業(yè)績(jì)會(huì )上表示，做旗艦芯片非常難、周期也非常長(cháng)，“所以我們未來(lái)僅規劃把芯片用在旗艦手機，或旗艦產(chǎn)品中，還沒(méi)有用在其他產(chǎn)品上的計劃�！薄叭魏蜗M電子巨頭最終都是芯片巨頭，像蘋(píng)果、三星和特斯拉，只有掌握底層芯片的能力，才能做到長(cháng)期差異化的產(chǎn)品體驗，才能真正形成護城河�！彼f(shuō)道。
近期在上海青浦一家線(xiàn)下店中，談及搭載玄戒O1芯片的小米15S Pro，小米店員對觀(guān)察者網(wǎng)表示，目前店里沒(méi)有樣機，并且貨量非常少，“第二批我們店里只有兩臺，目前整個(gè)青浦區應該只有我們店里有現貨，也不是芯片成本的問(wèn)題，畢竟是一個(gè)新的芯片，要看下市場(chǎng)反應�！�
值得一提的是，今年5月29日，美國商務(wù)部工業(yè)和安全局向包括Synopsys、Cadence、西門(mén)子EDA在內的EDA大廠(chǎng)發(fā)出新的對中國出口管制通知函，該通知函廣泛禁止這些廠(chǎng)商在中國銷(xiāo)售產(chǎn)品和服務(wù)。
市場(chǎng)分析認為，如果國內的芯片設計廠(chǎng)商購買(mǎi)的EDA/IP還在有合約有效期內，那么會(huì )繼續得到更新，如果過(guò)了有效期將無(wú)法得到進(jìn)一步的官方更新支持。但也依然是可以繼續用的，不過(guò)出現了問(wèn)題可能需要自己想辦法進(jìn)行維護或修復。
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