小米盧偉冰：未來(lái)手機品牌分成兩類(lèi)，有自研芯片和沒(méi)有自研芯片
IT之家 10 月 22 日消息，據界面新聞今日報道，小米集團合伙人、總裁、手機部總裁、小米品牌總經(jīng)理盧偉冰接受采訪(fǎng)，談及了自研芯片對小米的未來(lái)有多重要這個(gè)話(huà)題。
盧偉冰表示：
我的認知中，未來(lái)手機品牌分成兩類(lèi)，有自研芯片和沒(méi)有自研芯片。自研芯片不只是自研的芯片本身，它帶來(lái)的是底層的芯片能力。這個(gè)的好處就是，能夠推動(dòng)軟硬件深度融合，帶來(lái)更好的體驗。比如 iPhone 的功耗控制很好，就是既有芯片，又有操作系統，還有自己對生態(tài)的掌控，這三層耦合到一起的結果。
IT之家回顧小米造芯歷程：
2014 年，小米剛剛創(chuàng )業(yè) 4 年就全資成立松果電子。經(jīng)過(guò) 3 年研發(fā)，小米首款自研手機 SoC 芯片 —— 澎湃 S1 在 2017 年 2 月發(fā)布，搭載該芯片的小米 5C 手機賣(mài)了六十多萬(wàn)臺。但雷軍透露，自己清楚松果其實(shí)走不下去了，于是在 2018 年停止 SoC 芯片研發(fā)，保留一些外圍芯片火種。
但后續小米陸續研究復盤(pán)，得出了一個(gè)“反直覺(jué)的結論”：自研手機 SoC，只有做最高端，才有一線(xiàn)生機。雷軍表示，經(jīng)歷半年時(shí)間、幾十場(chǎng)的復盤(pán)討論，終于明確了小米未來(lái)的發(fā)展道路：大規模投入底層核心技術(shù)，從“互聯(lián)網(wǎng)公司”走向“硬核科技公司”。
2021 年，小米重啟造芯，但上百億的投入壓力巨大；2024 年 5 月 22 日，小米新款自研 SoC —— 玄戒 O1 首次回片，當晚 9 點(diǎn)實(shí)現系統點(diǎn)亮，第二天凌晨 5 點(diǎn)全模塊調通；2025 年 5 月 22 日，小米自主研發(fā)設計的玄戒 O1 旗艦處理器正式亮相，由全新小米 15S Pro 手機首發(fā)。
雷軍表示，小米自研大芯片自 2021 年重啟，就計劃至少投資 10 年、至少投資 500 億元。雷軍還透露，第二代玄戒芯片會(huì )考慮在車(chē)上應用�！暗谝淮饕球炞C技術(shù)，技術(shù)好到我無(wú)法相信”。
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